眾所周知，在太空中的工作環境是極度惡劣的。

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        由于缺少了空氣這個在地面上無處不在的散熱介質，所以物體的溫度受太陽光照影響極大。

        同一件物品，它在太空中受光時和背光時的溫差會非常大。

        以國際空間站為例，它在受光時表面溫度約為121℃，當它飛入地球的陰影，進入背光狀態時表面溫度會驟降到約-157℃，前后溫差接近300℃。

        除了溫度之外，在太空中還有無法避免的宇宙輻射，應對高溫和低溫并不是十分困難，宇宙輻射對芯片才是真正的致命殺手。

        因為宇宙輻射會影響到芯片內部的運算，從而改變它的運算結果，比如使芯片里面某一個電路節點的狀態發生變化，從1變成0……

        這種錯誤無論是在電腦使用的二進制還是日常使用的十進制算法里面都是十分嚴重的，只要出現一次，那這次的計算就必定錯誤。

        如果再說通俗點，那可以說宇宙輻射就像一個變態，在太空中無時無刻不在扇芯片的耳光，一邊扇還要不停問它1000-7再-7然后無限-7的結果是多少，只要芯片“答錯”一次，那迎來的結局很可能就是GG。

        一旦宇宙輻射干擾成功，火箭和飛船就會像發神經一樣，誤判自己的狀態甚至是位置，之后糾錯程序就會啟動并執行操作……

        在太空，任何一種錯誤操作都可以是致命的，哪怕飛船只是自動打開了某個閥門。

        所以要在太空中使用的芯片一般都要進行過抗輻射加固設計，簡單來說就是在芯片設計的階段就把抗輻射加入設計事項中，同時在后期的制造層面再加上其他的抗輻射工藝，在設計和制造環節上一個雙重保險。

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