近兩年，全世界的科技戰打響，那幾個發達國家都把半導體的核心技術給封鎖地死死的，一向依靠外來進口的華夏現在確實到了一個很艱難的境地。

        有一個叫做華威的企業一直都潛力自主研發芯片，也確實將華夏的自主研發能力提高了一個檔次，但是在這個領域，最基礎的還是半導體的加工技術，而這也是最難突破的東西。

        但是現在在張朦朧的大腦中，那e級的材料學知識已經讓他對于半導體材料的技術了解程度達到了一個常人難以企及的地步。

        如今華夏自主研制的量產芯片已經達到了的差距，其中的技術差距至少也有著2年的水平。

        生產半導體芯片需要19種必須的材料，缺一不可，且大多數材料具備極高的技術壁壘，因此半導體材料在半導體行業中占據著至關重要的地位。

        而硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥業、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、f、焊線、封裝材料等這些必備的材料知識，張朦朧完全可以輕松解決！

        目前的理論上，半導體芯片的極限就是2n的厚度，但是在張朦朧的知識體系中，他完全可以將半導體的厚度減少道，幾乎是理論極限的十分之一！

        可想而已，一旦他將這一項技術給工業化，會對全世界的半導體行業造成何等的沖擊。

        “師弟，你剛剛的話是什么意思？你說要讓他們的芯片變成垃圾？”

        “是啊，只要我們能夠研究出更好的芯片，那他們的東西不久廢了嗎？而且他們一個個的還得要求著我們，來購買我們的芯片！”張朦朧說道。

        “要是真的有這么簡單就好了，”朱孟超一直都是跟著韓老師做半導體相關的課題的，它也深知這一行到底有多么困難，“咱們國家雖然能研制出很先進的芯片，但是實驗室和工業量產完全是兩個概念，在量產的技術上我們落后了足足五年！”

        就拿華夏最大的半導體企業矽月光來說，他們做的只是芯片生產的行業中最簡單的一道環節而已，而且所有的加工設備全部都是進口的。

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