“方總，方總，絕緣體上硅是在硅的絕緣襯底上再形成一層薄的單晶硅。”

        “它相較于現在的導電型的硅襯底，是三層結構，第一層硅襯底層，可以提供機械支撐，第二層是二氧化硅層，形成一層絕緣結構，第三層是單晶硅頂層，可以進行電路的刻蝕，形成驅動IC的工作層。”

        “方總，絕緣體上硅能讓我們的65nm工藝晶圓變得更加緊湊，切割率能提升25%！”

        “而且，這種工藝的芯片能降低3成功耗，工作頻率的提升最少在20%，整體成本也能降低10%！”

        方卓坐在酒店套房的書桌邊，一邊聽著梁孟淞越洋電話的絮叨，一邊認真記錄關鍵數據，切割+25%，功耗-30%，效率+20%，成本-10%。

        至于梁博士對工藝進行的闡述，也不難嘛，不就這這那那再那那這這。

        方卓的眼神逐漸迷離，但又不好意思打斷試圖教會自己的梁孟淞。

        冰芯65nm量產的視察十分成功，除了超出規模的廠商代表和高校師生不知道有沒有招待不周，遠道而來和本地省市的領導都十分高興。

        這份高興傳遞到同是制程功臣卻不宜顯露姓名的梁孟淞那里，他也很高興，還興奮的聊起了冰芯可以進步的地方。

        同一制程，不同廠商做出來的晶圓不盡相同。

        這也是為什么臺記這種是大客戶最優先的選擇，因為，它的研發投入和技術沉淀都相當雄厚。

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